潜在失效模式及后果分析（案例分析）

  潜在失效模式及后果分析CH-FMEA-002项目名称：CH-FMEA关键日期：2007.05.15修订号：建议措施措施执行结果RPN入库数量不对影响后工序作业反馈顾客改善来料检查外观不良影响后工序作业或性能反馈顾客改善来料检查周期培训教育来料检查锡膏存储未冷藏锡膏变质焊接不良用温度计监测未解冻解冻时间不足作业前准备（静电防护）防静电失效电子元器件损坏未实施静电保护措施测量记录报表机板架变形目视影响后工序作业或性能目视刮刀不平目视钢网变形每次出入库检查目视钢网堵塞目视1202006-8-9按钢网清洗作业指导书70脱模速度过快目视钢网堵塞目视2002006-8-9按钢网清洗作业指导书70刮刀速度过快目视压力过大目视功能不良目视功能不良目视功能不良钢网变形每次出入库检查目视脱模速度过快目视偏移功能不良目视功能不良网孔阻塞目视2002006-8-9按钢网清洗作业指导书上错料上料确认及首件确认目视1402006-8-970极性反作业员操作不良上料确认及首件确认目视1052006-8-9外观不良对机器定期保养目视检查程序不正确贴装半成品首件检查成品目视检查电阻反白外观不良飞达不良飞达定期点检目视检查极性元件贴反程序错贴装半成品首件检查成品目视检查1402006-8-9程序资料错目视检查上料装错目视检查1202006-8-984元件损伤产品外观不良成品目视检查性能不良目视深圳市XXXX有限公司（PFMEA）FMEA编号：过程责任部门：PIE部编号：CH-FMEA-002版次：A0产品的名字或产品型号：LAC-4710系列CDBOARD过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S频度数O现行预防过程控制现行探测过程控制不可探测度D风险顺序数RPN负责人及目标完成日采取的措施严重不可探测度D针对数量不符的物料进行数量全检影响后工序作业或性能不良IQC来料检查:避免外观等来料不良而影响后道的工序来料不良检验人员技能/意识不强,漏检数量不符不能100%按期交付仓管员收料时针对尾数采用点数机点核对账/物/卡上机前制造部门再次核对未放入冰柜或冰柜温度过高每班检查冰柜温度2H/1次印刷不良/锡珠多出柜时贴上标签管理时间检查标签上的解冻时间/投入前生产部和IPQC确认每班检查静电装置2次PCB报废不能100%按期交付使用前进行机板架外观确认PCB变形使用前进行机板架外观确认锡膏印刷:将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.外观不良，影响后工序作业1.周期培训教育2、作业前检查脱膜速度距含0.4PichIC的清洗频率为4PCS/次.含0.5PichIC的清洗频率为5PCS/次1.周期培训教育2、作业前检查刮刀速度压锡膏印刷:将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.出现INT性能不良现象。1.周期培训教育2、作业前检查刮刀速度压刮刀角度过小产生锡膏太多1、增加测试锡膏厚度频率。第四小时测试1次X=-R.PPK1.33.2.作业前检查刮刀角锡膏印刷:将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.1.周期培训教育2、作业前检查脱膜速度.每5块自动清洁洗涤钢网含0.4PichIC的清洗频率为4PCS/次.含0.5PichIC的清洗频率为5PCS/次每半小时对锡膏量进行确认。性能不良\影响生产效率作业员操作不良\站位表错误上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中按SMT换线标准作业指导书要求执行上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中按SMT换线标准作业指导书要求执行按BOM单在指定的位置正确贴装元件。机器不稳定(气压不稳定)/调整不良程序坐标不准贴装半成品首件检查产品功能不良,无法正常使用每周3次对贴片机吸咀及每月1次真空系统来进行保养按BOM单在指定的位置正确贴装元件。产品功能不良,无法正常使用产品功能不良,无法正常使用操作者自检,IPQC复查上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中按SMT换线标准作业指导书要求执行按BOM单在指定的位置正确贴装元件。产品功能不良,无法正常使用贴装半成品首件目视检查操作者自检IPQC复查上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中按SMT换线标准作业指导书要求执行按BOM单在指定的位置正确贴装元件。程序PartData设置使用标准元件资料按元件厚度正确设定PartData参数PCB贴装首件确认检查IPQC首件确认图回流焊:要求无锡珠/虚焊/少锡/立碑/短路/缺损/脏污/变色等不良,保证有良好的品质.给成品带来潜在性短路危险依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后才可以进行生产每一天测量一次炉人为调快回流增加回流焊电脑软件密码，锁定参数,依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后才可以进行生产每一天测量一次炉潜在失效模式及后果分析CH-FMEA-002项目名称：CH-FMEA关键日期：2007.05.15修订号：建议措施措施执行结果RPN深圳市XXXX有限公司（PFMEA）FMEA编号：过程责任部门：PIE部编号：CH-FMEA-002版次：A0产品的名字或产品型号：LAC-4710系列CDBOARD过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S频度数O现行预防过程控制现行探测过程控制不可探测度D风险顺序数RPN负责人及目标完成日采取的措施严重机板架变形目视影响后工序作业或性能目视短路性能不良锡浆短路半成品目视检查性能不良上料装错1472006-8-984外观漏检外观不良品出货检查失误对产品每台检验外观误判外观不良品出货不良品流到下一工程检查失误对产品每台检验错判不良品流到下一工程线路成品性能不良作业员操作不良按作业指导书作业目视全检功能测试不开机成品性能不良元件焊接不良贴片后目视检查功能测试不读碟成品性能不良元件性能不良静电测试仪测试不播放元件性能不良静电测试仪测试修理损坏没有岗位资格认证上岗资格考核认证客户投诉未区分好机种数目不符出货点板不清目视清点包装箱尺寸不符使用客户真正的需求包装箱包装箱不符客户投诉使用客户真正的需求包装箱标签错误客户投诉不良品出货检查失误对产品每台检验错判不良品出货出货少数量客户投诉数量确认错误目视修订页修订号修订内容摘要责任人时间修订页修订号修订内容摘要责任人时间备注：表示过程特性、表示产品特性回流焊: 要求无锡珠/虚焊/少锡/ 立碑/短路/缺损/脏污/变 色等不良,保证有良好的 品质. 外观不良及成品性能不 依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准 后才可以进行生产 每一天测量一次炉 依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准 后才可以进行生产 每一天测量一次炉 PCB下板PCB报废 不能100%按期交付 使用前进行机板架外观确认 PCB变形 使用前进行机板架外观确认 ICT检查： 针对元件的焊接进行监测 每片PCB板检查,操作者定时清洗钢网 每片PCB板检查ICT检查： 针对元件的焊接进行监测 操作者上料自检IPQC复查.ICT P-Chart 生产产出后目视检 上料前作业员进行确认，上料后须经 IPQC确认OK方可开 机并追加到作业指 导书中 按SMT换线标准作业指导书 要求执行 对产品每台检验后作记号 FQC：对产品外观实施检 对客户产品的标准把握不准 QC上岗资格考核认证没有岗位资格认证 者禁止上岗 OQC抽验: 按客户真正的需求 检验,实现用户品质标准. 对客户产品的标准把握不准 QC上岗资格考核认证 没有岗位资格认证 者禁止上岗 分板/检查:将多拼板分成 小块,对产品外观实施检 贴片PCB板检查状态FCT P-Chart 每周五针对ESD进行点检，每天测量静电环 手戴一次 FCT P-Chart 每周五针对ESD进行点检，每天测量静电环 手戴一次 FCT P-Chart 修理: 对不良品做维修,确保 交货数量. 产品报废,交货不足 没有岗位资格认证者禁止上岗 设置温度:37010.每班两次对烙 铁温度来测试. 烙铁使用前必须进 行温度测试,否则 禁用 包装:要求无混板/数目不 符/损伤等不良,确保能按 质,按量,准时交货. 相似机种用醒目标识分区放置 出货前QC再审核 影响100%按时交付 包装者清点板数核对确 认票 包装箱材质达不到要求,不是防静电真空 QOC进行确认QC再确认 OQC抽验: 按客户真正的需求 检验,满足出货品质标准. 对客户产品的标准把握不准 QC上岗资格考核认证没有岗位资格认证 者禁止上岗 出货者清点板数核对确 认票 修改履历表: