预见2023：《2023年中国CMP抛光液行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前途等)_汽车零件

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预见2023：《2023年中国CMP抛光液行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前途等)

发布时间: 2024-07-04 12:04:13 人气：1 来源：汽车零件

CMP抛光液，由超细固体粒子研磨剂、氧化剂、表面活性剂、稳定剂等物质组成。CMP抛光液中发挥最大的作用的是固体粒子研磨剂和氧化剂，固体粒子研磨剂一般为纳米级，发挥研磨作用，氧化剂发挥腐蚀溶解作用。抛光液浓度、研磨剂种类和大小、酸碱性、流速等对抛光速度和加工质量均有影响，抛光液的技术难点在于需根据不同的材料调整配方组合，以改善抛光速度和效果。

根据抛光对象的不同，抛光液可分为硅抛光液、钴抛光液、硅氧化物抛光液、铜抛光液、钨抛光液等;根据酸碱性不同，抛光液可分为酸性抛光液和碱性抛光液，酸性抛光液常用于抛光金属材料，如铜、钨、钛等;碱性抛光液常用于抛光非金属材料，如硅、硅氧化物等。

CMP抛光液产业链上游主要为研磨颗粒、PH调节剂、分散剂、氧化剂以及表面活性剂等原材料，其中，研磨颗粒是CMP抛光液生产关键原材料;CMP抛光液产业链中游主要为CMP抛光液的生产制备;CMP抛光液产业链下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为主要领域，其他领域包括分立器件、光电子器件(LED芯片等)和传感器等。

半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的CMP抛光材料要求高，主要原材料研磨剂的制造技术掌握在国际企业手中，如日本富士、美国嘉柏等，中国企业主要从美国、日本、韩国等国家的一些企业进口原材料，全球行业格局呈现寡头垄断态势。以安集科技为例，产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒从日本等国家进口;

下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为主要领域，其他领域包括分立器件、光电子器件和传感器等。下游企业主要有中芯国际、华虹集团、晶合集成等。

中国CMP抛光液发展主要可分为两个发展阶段，一是2000年以前，中国CMP抛光液行业乃至整个CMP抛光材料行业处于真空期，CMP工艺和抛光材料制造核心技术被国际巨头垄断;二是2000年以后，全球半导体产业转移至中国，中国CMP抛光液行业随之开始发展，但从全球看，美国、日本等国仍占据行业主导地位。

从政策发展来看，CMP抛光液作为半导体的重要材料之一，由于其具有人才要求高、投资风险大、技术积累周期长和规模经济效应强等的特征，决定了CMP抛光液行业的发展壮大不可能一蹴而就，而且发展周期相对一般产业较长，在这一过程中为保障其良好地发展，针对且有效的扶持政策不可或缺。从“十二五”时期开始，我国的CMP抛光液行业政策发展演变情况如下：

国家“十四五”规划中对CMP抛光液行业的具体表述大多分布在在推动半导体制造业优化升级和加强原创性引领性科技攻关。在推动制造业优化升级方面，培育先进制造业集群，推动半导体等产业创新发展。在加强原创性引领性科技攻关，国家“十四五”规划中提出要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科学技术项目。

CMP抛光液产业链上游主要为原材料，原材料最重要的包含研磨颗粒、PH调节剂、分散剂、氧化剂以及表面活性剂，其中，研磨颗粒是CMP抛光液生产关键原材料。添加剂的种类依照产品应用也不一样，在加料、混合和过滤等关键生产流程中，各种组分的比例、顺序、速度和时间等都会影响到最终的产品性能，需要企业一直在优化研究来找出最合适的方案，因此产品配方和生产工艺流程是每家企业的核心竞争力。研磨颗粒在过去几年被国外的企业垄断，但随着中国企业技术的发展，部分公司实现了研磨粒子的自主制备，但总的来看供应商数量较少，且由于外国企业垄断，市场集中度较高。

中国半导体CMP抛光材料的下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为主要领域，占半导体产业市场规模的80%以上，其他领域包括分立器件、光电子器件和传感器等。

从集成电路发展现在的状况来看，随着我们国家集成电路制造技术的提高，我国集成电路的产量也慢慢变得高。国家统计局统计数据显示，2011-2021年，我国集成电路制造业总产量呈逐年上升趋势。2021年，我国集成电路制造业产量创下新高，达到3594.30亿块，较2020年增长37.49%;受到全球消费电子市场的“寒冬”的影响，2022年我国集成电路产量3241.90亿块，同比下降9.80%。

根据中国半导体行业协会统计，2010-2021年中国集成电路制造业出售的收益逐年增长，2020年中国集成电路制造业销售额达到2560.1亿元，同比增长19.10%;2021年，中国集成电路制造业销售额达到3176.3亿元，同比增长24.07%。

从产能布局上看，当前，安集科技、鼎龙股份、万华化学等企业正在加速布局CMP抛光液产能建设。根据安集科技招股书披露，公司现在存在CMP抛光液产能合计13266.38吨，未来，公司将在宁波建设宁波安集化学机械抛光液生产线万吨化学机械抛光液生产能力。随着各企业CMP抛光液产能相继布局，我国CMP产能将大量释放。

根据SEMI统计数据，2012-2021年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2021年我国台湾地区半导体材料市场规模达147.1亿美元，大陆地区半导体材料市场规模达119.3亿美元。SEMI预测，2022年全球半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元。结合中国半导体材料在全球的规模占比情况，初步估算，2022年，我国半导体材料市场规模在全球占比将超过41%，市场规模或将超过290亿美元。

我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI数据，我国半导体材料中，封装材料占比约67%，晶圆制造材料占比约33%。在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占比约为7%;在CMP抛光材料中，CMP抛光液占比约为49%。

综合来看，在半导体制作的完整过程中，各类细分材料比重相对来说比较稳定，若以上述材料结构可以进行测算，2021年，我国CMP抛光液市场规模约为18亿元，2022年，我国CMP抛光液市场规模约为20亿元。

注：测算逻辑：CMP抛光液市场规模=半导体材料市场规模*晶圆制造材料占比*抛光材料占比*CMP抛光液占比*当期汇率

中国CMP抛光液行业目前主要依赖于国外进口，美国日本等全球CMP抛光液有突出贡献的公司均在中国市场有所布局。由于国外有突出贡献的公司产品技术先进、产品线也更为成熟，因此处于中国市场的第一梯队。安集科技作为中国CMP抛光液的有突出贡献的公司，在中国大陆市场占据了较大的市场占有率，同时多样化布局产品线满足了企业的需求，实现了中国CMP抛光液国产替代的发展，因此在中国市场也属于第一梯队。鼎龙股份、上海新阳等上市企业在半导体行业有所布局，但CMP抛光液起步较晚，且在企业中的占比较小，因此被列为第二梯队;上海新安纳、天津晶岭、北京国瑞升等企业为非上市企业，规模较小，因此也被列为第二梯队。

中国CMP抛光液行业公司数较少，其中主要的有突出贡献的公司为安集科技。随着安集科学技术产品技术的研发与突破，打破了国外CMP抛光液寡头垄断的格局，2021年安集科技在全球的CMP抛光液市场占据了5%左右的市场占有率。根据安集科技公报披露的数据，2020年公司CMP抛光液业务在中国大陆实现收入3.35亿元，2021年实现收入5.55亿元。2020-2021年安集科技CMP抛光产品在中国市场分别占据了20.9%和30.8%的市场占有率，行业集中度较高。