6项3D打印相关方向上榜国家发改委公布《产业体系调整指导目录》（征求意见稿）

发布时间: 2023-08-17 04:00:50 人气：1 来源：汽车零件

  为深入贯彻有关精神，适应产业高质量发展新形势新任务新要求，加快建设现代化产业体系，国家发展改革委会同有关部门修订形成了《产业体系调整指导目录（2023 年本，征求意见稿）》（以下简称“《目录》”）。

  《目录》由鼓励、限制和淘汰三大类组成，在三类之外且符合国家相关法律、法规和政策规定的属于允许类。涉及增材制造方向全部被列入鼓励类，其中：

  人机一体化智能系统：金属增材制造装备及专用材料，非金属增材制造装备及专用材料，生物增材制造装备及专用材料，激光器、电子枪、扫描振镜等关键零部件，增材制造专用软件，增材制造综合解决方案和生产服务。有色金属：交通运输、高端制造及其他领域3D 打印材料。

  值得注意的是，《目录》首次将智能制造作为大类进行鼓励，并重点列入增材制造专用材料、关键零部件、装备、专用软件、综合解决方案和生产服务，充足表现了产业高质量发展的关键要点和趋势方向，鼓励方向更加聚焦，鼓励事项更加全面。

  作为产业体系优化调整和高水平发展的重要引导，《目录》重点强调“以人机一体化智能系统为主攻方向推动产业技术变革和优化升级，加快推广应用人机一体化智能系统新技术，推动制造业产业模式转变。”增材制造一直以来都是人机一体化智能系统的重要组成部分，本次《目录》的修订，进一步促进各地方合理地布局增材制造产业链关键节点，为相关产业投资指明方向，对于加速推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，加快构建具有智能化、绿色化、融合化特征和符合完整性、先进性、安全性要求的现代化产业体系具备极其重大意义。

  产业结构调整指导目录（2023 年本，征求意见稿）下载：  产业结构调整指导目录（2023 年本，征求意见稿）.pdf

  高品质人工晶体材料、多功能透明件、特种光学玻璃材料、制品和器件，功能性人造金刚石材料生产装备技术开发；高纯石英原料（纯度不小于 99.999%）、半导体用高端石英坩埚、半导体用石英陶瓷器件（纯度不小于 99.9%）、化学气相合成石英玻璃等制造技术开发与生产；低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）及配套浆料和相关材料；紫外级氟化钙晶体材料；高纯纳米级球形硅微粉、中空球形硅微粉的生产、应用及其技术装备开发与应用；精细陶瓷粉体、适用于增材制造的陶瓷前驱体及陶瓷短切纤维、碳化硅纤维、陶瓷晶须；陶瓷球、陶瓷阀门、陶瓷螺杆等精密成型的陶瓷部件；陶瓷膜、蜂窝陶瓷、泡沫陶瓷；陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件；连续陶瓷纤维及纤维增强陶瓷基复合材料；医用精细陶瓷材料及部件；陶瓷墨水材料；高导热纳米及大单晶陶瓷材料；锂电池隔膜用纳米陶瓷粉体材料；精密研磨及抛光用陶瓷材料等工业陶瓷技术开发与生产应用；信息、新能源、国防、航空航天等领域用高性能陶瓷的制造技术开发与生产；连续氮化物纤维工程化制备技术开发与示范、面向新一代光刻机用碳化硅陶瓷水冷真空吸盘（浸没式）制备关键研发技术与应用、高强韧高导热氮化硅陶瓷弹簧的制备及性能研究、高清超声医疗用高居里温度弛豫铁电单晶材料（PIMNT）研制及产业化。

  高端医疗器械创新发展：新型基因、蛋白和细胞诊断设备，新型医用诊断设备和试剂，高性能医学影像设备，体外膜肺氧合机等急危重症生命支持设备，人工智能辅助医疗设施，移动与远程诊疗设备，腔镜手术机器人等高端外科设备，高端康复辅助器具，脑起搏器、全降解血管支架等高端植入介入产品，生物医用材料、增材制造技术开发与应用。

  增材制造装备和专用材料：金属增材制造装备及专用材料，非金属增材制造装备及专用材料，生物增材制造装备及专用材料，激光器、电子枪、扫描振镜等关键零部件，增材制造专用软件，增材制造综合解决方案和生产服务

  新材料：（1）信息。半导体、芯片用电子级多晶硅（包括区熔用多晶硅材料）、硅单晶（直径 200mm 以上）及碳化硅单晶、硅基电子气体、磷化铟单晶、多晶锗、锗单晶等，直径 125mm 以上直拉或直径 50mm 以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。（2）新能源。硅能源（晶硅光伏）材料，包括配套的高纯多晶硅（包括棒状多晶硅和颗粒硅）、高效单晶硅棒、高效单晶硅片；核级海绵锆及锆材、高容量长寿命锂离子电池用三元和多元、磷酸铁锂等正极材料，前驱体材料。（3）交通运输、高端制造及其他领域。航空航天、海洋工程、数字控制机床、轨道交通、核工程、新能源、先进医疗装备、环保节能装备等高端制造用轻合金材料、铜镍金属材料、稀有稀土金属材料、贵金属材料、复合金属材料、金属陶瓷材料、助剂材料、生物医用材料、催化材料、3D 打印材料、高性能硬质合金材料及其工具。（4）新能源、半导体照明、电子领域用连续性金属卷材、真空镀膜材料、高性能箔材。

  铸造装备：高紧实度粘土砂铸造成套装备，高效自硬砂铸造成套设备，消失模/V 法/实型铸造工艺及装备，壳型铸造、精密组芯造型、硅溶胶熔模精密铸造工艺及装备，砂型 3D 打印/切削快速成型工艺与装备，轻合金高压/低压/挤压/差压/半固态等铸造工艺与装备，自动化智能制芯设备，外热风水冷长炉龄大吨位（10 吨/小时以上）冲天炉，高温合金真空熔炼定向凝固设备，钛合金真空感应熔化设备，金属液自动化转运及定量浇注设备，金属液（铸铁、铸铝）短流程铸造工艺与设备，铸件高效自动化清理成套设备，铸造专用机器人；铸造用树脂砂、粘土砂等再生循环利用技术及设备，环保树脂、无机粘结剂造型和制芯技术及设备。

  轻量化材料应用：超高强度钢，高强韧低密度钢，ADI 铸铁，高强度铝合金、镁合金、粉末冶金，高强度复合塑料、复合纤维及生物基复合材料；先进成形技术应用：3D 打印成型、激光拼焊板的扩大应用，内高压成形，超高强度钢板（强度≥980MPa、强塑积 20～50GPa·%）热成形，柔性滚压成形，一体化压铸成型，异种材料先进连接技术。