村田首款 面向Wi-Fi 6E7的寄生元件耦合器实现商品化

  日本京都--(美国商业资讯)--村田制作所(TOKYO:6981，以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，能轻松实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前慢慢的开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。

  (1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外，还扩展到了6GHz频带。能够直接进行更多的连接，实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。(2) Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。

  为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准，提高通信速度和质量，需要为电子设备配备多个天线。另一方面，随着处理器的高性能化，散热装置和电池慢慢的变大，天线安装空间有缩小的趋势，所以要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此就需要能够同时实现小型化和高性能的技术。

  对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线 mm)器件，结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合，以此来实现在宽频带上具有高效率的小型天线。

  今后，村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品，为提高无线设备的发展做贡献。

  ●宽频带化后提升天线效率通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合，能增加寄生元件的天线共振，实现天线高效化。

  ●实现天线小型化如果将天线单纯地小型化，寄生元件与接地之间的电磁场耦合会变强，因此，与馈电天线之间的耦合就会相对变弱。利用本产品，可以加强馈电天线与寄生元件之间的耦合，即使使用小型天线也能获得良好的特性。

  ●抑制因天线电缆较长而导致的性能直线下降天线在宽频带上使用时，会出现阻抗失配，因此导致无线通信的性能恶化。而且，将阻抗失配的天线连接到通信电路上，长电缆会促进加剧阻抗失配，因此导致插入损耗高于预期，无线通信的性能会显著恶化。利用本产品，能改善天线匹配情况，即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。

  PC、平板终端、智能手机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)相关设备、游戏机和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7标准的Wi-Fi通信及蜂窝通信的民用设备