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发布时间: 2023-10-07 11:55:49 人气:1 来源:行业新闻

  近来,华为Mate 60 Pro的强势露脸引爆手机商场。 众所周知,一款手机集成着多款芯片,它们别离担任不同的功用。最重要的包含处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模仿芯片和传感器芯片等。除了这些重要的芯片,还包含其他多种零部件,包含屏幕、结构件以及各种机械和电子元件

  芯动科技高功能核算“三件套”IP解决方案职业抢先,满意新一代SoC带宽需求

  数字化年代,数据存储、核算、传输和使用需求成为新的驱动力,云服务、高功能核算等高端芯片不能脱离底层IP的加持,其间尤以DDR技能、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景,芯动科技推出以高功能核算“三件套”为中心的共性IP渠道

  思特威正式参评维科杯·OFweek 2022 优异轿车总成零部件供货商

  “维科杯·OFweek2022我国轿车职业年度评选”由我国高科技职业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek激光网、OFweek智能轿车网、OFweek新能源轿车网一起承办。活动旨在赞誉轿车职业具有突出贡献的优异产品、技能及企业

  艾拉比智能正式参评维科杯·OFweek 2022 优异轿车总成零部件供货商

  “维科杯·OFweek2022我国轿车职业年度评选”由我国高科技职业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek激光网、OFweek智能轿车网、OFweek新能源轿车网一起承办。活动旨在赞誉轿车职业具有突出贡献的优异产品、技能及企业

  3月31日,万业企业发布了重要的公告称,国家集成电路工业出资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)拟向万业企业参股子公司浙江镨芯电子科技有限公司(以下简称“浙江镨芯”)增资3.5亿元。本次增资完成后,万业企业以29.63%的持股份额为浙江镨芯榜首大股东,大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权

  近来,据外国媒体报道称,苹果计划在未来几年内推出功能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会选用改进版的5nm工艺;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由台积电代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPU