利欧股份董秘回复：公司IGBT项目产品有 DISCRETE、IPM、PIM 等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的（最前沿的半导体材料技术）还可按照每个客户需求定制各类工业级及车规级重点应用于高端
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利欧股份(002131)07月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者...
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